全球智能语音装置随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好。优硕语音方案

在经历了2017年的小高潮（全球智能音箱销量突破3000万台）之后，国内智能音箱市场在今年迎来销量井喷期，各种百元级智能音箱铺天盖地。市场分析公司Canalys预测，2018年全球智能音箱出货量将超过5600万台，这让语音交互行业成为市场的焦点。在这样大的市场背后，智能音箱中的芯片方案开始由通用芯片

大多数人更向往智能，简单，方便的优越生活，一代接着一代，越来越多的人喜欢享受便利的“懒人生活

语音芯片的生产方式 掩膜生产：掩膜生产通俗的说就是先将声音烧到芯片里，然后再进行封装，一般有量的要求。 otp生产：所谓otp的意思是指的一次性烧录。先把芯片封装好，再借用软件烧进去声音。 语音芯片有根据IC本身的物理结构的多个通道(同时发出多个通道的声音)可分为多种类型：